9月15日，ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕。华为公司的张通龙发表了主题演讲，表示封装级系统（package level system）是未来高性能计算（HPC）和网络交换系统的发展趋势。
据悉，目前HPC芯片有三大发展趋势：1.AI应用的高数据吞吐量带来了更高的互联密度要求；2.更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来了超大尺寸封装的需求；3.IC封装之间的光数据传输。
在这一趋势下，以超大尺寸封装和超宽带（UWB）双模互联为特征，具有更高的互联密度、更高的数据带宽、更短的互联距离、更低的数据传输能耗和成本的封装级系统技术应运而生。典型的例子包括台积电的InFO-SoW、英伟达的ISSCC 2021超大封装等。
同时指出封装级系统仍面临工艺、可靠性、散热、PI、SI等方面的挑战。此外，散热和功率传输将是限制3D封装的两个关键因素。“业界需要共同努力，迎接挑战，推动摩尔定律向前的发展。”
对于封装级系统，部分人不是很了解，它是将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。
那么，封装设备注册商标属于哪一类？下面请看构卓企服的小编详细介绍。
封装设备属于商标分类第7类0721群组，注册封装设备的商标达189件。
注册时怎样选择其他小项类：
1.选择注册（干式真空泵，群组号：0749）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
2.选择注册（用于制造半导体的真空清洁和干燥设备，群组号：0752）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
3.选择注册（喷气式发动机，群组号：0748）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
4.选择注册（蒸汽机，群组号：0737）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
5.选择注册（内燃机，群组号：0738）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
6.选择注册（用于制造半导体、平板显示器、触摸屏和太阳能电池的真空观察窗，群组号：0749）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
7.选择注册（真空旋转密封件，群组号：0749）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
8.选择注册（离子电镀设备，群组号：0754）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
9.选择注册（用于制造半导体、平板显示器、触摸屏和太阳能电池的封装设备，群组号：0721）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
10.选择注册（金属加工和喷漆用机器人，群组号：0742）类别的商标有2件，注册占比率达1.06%
温馨提示：以上就是关于“华为：封装级系统是未来 HPC 发展趋势，封装设备注册商标属于哪一类？”的相关介绍，如果您对商标注册申请还存在疑问，欢迎点击构卓企服的顾问进行咨询，他们会给您详细的解答。
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